激光錫焊需要使用什么錫膏？

激光錫焊中，錫膏的選擇非常重要。這決定了焊接質量的好壞。松盛光電來給大家介紹激光錫焊錫膏應該怎么選擇。來了解一下吧。

無鉛錫膏的適用性

在激光錫焊中，無鉛錫膏是常用的選擇。因為激光錫焊通常用于對精度和環(huán)保要求較高的電子設備生產。無鉛錫膏如錫銀銅(SAC)系列符合環(huán)保標準，其中典型的 SAC305(錫 - 3.0% 銀 - 0.5% 銅)錫膏在激光錫焊中有良好的表現。

這種錫膏在激光加熱過程中，能快速熔化形成高質量焊點。其熔點一般在 217 - 220℃左右，在激光精確控制的高溫下，能夠有效避免因過熱對電子元件造成損壞。例如在智能手機主板等精密電子產品的焊接中，SAC305 無鉛錫膏可以很好地配合激光錫焊技術，保證焊接的精度和可靠性。

錫膏的顆粒度要求

對于激光錫焊，錫膏的顆粒度需要精細。一般推薦使用 Type 4 或 Type 5(按照 IPC - J - STD - 005 標準)的錫膏，其顆粒尺寸較小。Type 4 錫膏顆粒尺寸通常在 20 - 38μm 之間，Type 5 錫膏顆粒尺寸在 15 - 25μm 之間。

較小的顆粒度能夠更好地適應激光錫焊的精細光斑和快速加熱的特點。當激光照射在錫膏上時，小顆粒能夠更均勻、快速地吸收激光能量，從而實現高效、精準的熔化和焊接。相比之下，顆粒度過大的錫膏可能會導致焊接不均勻、出現虛焊等問題。

助焊劑成分

激光錫焊用錫膏中的助焊劑成分也很關鍵。需要具有良好的潤濕性和活性。在激光焊接的高溫下，助焊劑能夠有效去除焊接表面的氧化物，使錫能夠更好地與被焊接的金屬表面結合。

例如，一些含有有機酸類活性劑的助焊劑在激光錫焊中表現較好。這些助焊劑在焊接過程中能夠分解金屬表面的氧化物，同時在焊接完成后，其殘留物能夠保持相對穩(wěn)定，不會對焊點質量和電子元件性能產生不良影響。